SD NAND芯片手工焊接技巧

2021-09-13 17:11:30 admin 39

   最近我们收到很多客户朋友反馈,在使用SD NAND焊接到板子上经常性的遇到到无法识别是的情况,然后把芯片从板子吹下来,在电脑上也无法识别。

  针对这种情况本期我们来一次系统性的阐述我们CS(创世)SD NAND的相关使用和特性。

  对于样片焊接的情况,不同的客户朋友使用的工具不一样有些使用的是电络铁,有些使用的是热风枪

           SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

  经常性的有客户朋友反馈在焊接完芯片后,用读卡器连接电脑上没反应,无法读到移动盘。但批量生产的时候却没有发现这种问题,这是为什么呢?

  经过询问这些客户朋友都是手工焊接,在焊接过程中使用的温度,有些客户用到了390℃,有些甚至超过了400℃,这些温度远远高于了工厂里面SMT自动贴芯片机器的温度,工厂里面SMT一般设置的最高温度是250℃左右(这也是为什么批量生产的时候反而不会出现此类问题),而且贴片速度很快,不会让芯片长时间处于高温状态下。

SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

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                       SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

而手工焊接样品存在两点不同:1,客户朋友在焊接样品时,样品基本都暴露在空气中很长时间了。由于IC是湿度敏感性产品,芯片内部或多或少都吸附了一些水汽。(因此贴片厂在大规模贴片时都会规定:如果芯片在空气中暴露了一段时间,贴片前都要经过一段时间的烘烤才能上线)。2,客户在测试样品的时候,习惯性的直接手工焊接,即使样片裸露在空气中很久了,也不进行烘烤(很多时候旁边也不一定有这种设备)   。再加上不同的人焊接时间会有所不同,所以建议在样品焊接的时候温度不要太高,不论是电络铁还是热风枪,温度尽量控制在300℃以内,焊接的手法一定要快准,朋友们想一下即使是一块铁用几百度的温度长时间焊接也会受不了。   

   CS(创世) SD NAND Flash是一种特殊形式的NAND Flash,其内部有包含一个SD 控制器及NAND Flash。他的特点主要有封装小,使用方便的特点。目前CS的SD NAND Flash的容量主要有1Gb,4Gb,32Gb等。封装形式是LGA-8。广泛应用于玩具及音频耳机市场,还有航天航空、车载、轨道交通、水利检测等行业对于使用者来说,可以简单的把他理解一个贴片式的SD(TF)卡,存储一些数据,图片或音频。或者是小型化,方便焊接的eMMC,免去您程序上做ECC校验及坏块管理的麻烦。

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  最后跟小伙伴们再次推荐我们CS(创世)SD NAND,是一款性能很稳定的SD NAND,希望朋友们多多支持。

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