存储模组与嵌入式芯片的本质不同

2020-07-31 18:39:08 admin 251

   由于雷龙一直在销售CS品牌的SD NAND(也称:迷你型eMMC,小尺寸/小容量eMMC,贴片式T卡,贴片式TF卡,贴片式SD卡等),所以经常会被用户问到:SD NAND 与 TF卡 到底有哪些区别呢? 之前我们写了一篇文章来说明:http://www.longsto.com/news/8.html。

   这里我们想从 一个外置模组(比如TF卡) 和 嵌入式芯片(SD NAND或者eMMC这些可焊接在PCB板上的芯片)角度给大家解读一下。

   看到这篇文章的朋友可以回顾一下周边,有没发现做TF卡厂商非常的多。大到美日韩品牌,小的深圳周边的白牌TF厂商都在做。再看看做嵌入式eMMC或eMMC品牌的厂商就非常非常少。这是为什么呢?

   从简单的芯片架构上来说TF卡,SD NAND, eMMC都是 内置NAND Flash晶圆+NAND Flash控制器+Firmware。


SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

   但是从产品定位的初衷来说却有巨大的差异。存储模组(TF卡)定位是外置存储产品,可以随时擦拔,可随时更换,不需要过高温回流焊。而嵌入式芯片定位为内置存储,即焊接在PCB板上的,要更换非常的麻烦,需要拆开产品和专业的工具,另外嵌入式芯片必须能够承受250度左右的高温(芯片在贴到PCB板上需要经过高温回流焊)。

   那定位的不同会带来哪些不一样?

   1,对不良率的要求不一样。外置存储产品(TF卡等)有不良,只需要把TF卡寄回给厂商,换回新的产品即可。而SD NAND等嵌入式芯片如果出现不良,就需要把客户产品全部寄回到工厂,重新返工,拆机,拆板,洗板,重新焊接,然后将维修好的产品寄回给最终用户。整个过程费时费力,且对用户体验,品牌的影响非常不好。一点的不良都会导致灾难性的后果。

  因此外置存储模组和嵌入式芯片对良率的要求有天壤之别。在TF卡销售领域甚至会出现不保修的交易模式(供应商会把1%不良折算到价格里面)。而在嵌入式芯片领域则完全不能接受这种模式。

   2,对一致性要求不同。TF卡等存储模组,能满足基本传输协议就行,至于内部使用什么控制器,flash等并没有严苛要求。而SD NAND,eMMC等嵌入式等芯片,由于要存放代码,或者系统数据,对产品一致性要求非常苛刻。内部晶圆或者控制器发生任何变化都必须通知到最终用户,都需要重新送样,测试,认证。否则产品就容易出现类似大批量手机变砖头的情况。

  3,对材质的品质和成本要求。TF等外置存储产品由于竞争激烈(做的厂商多)和 品质要求并不高,对材质选择偏重成本。而SD NAND,eMMC等嵌入式等芯片对材质选择更偏重品质. 这些材质包括内部使用的Flash晶圆,芯片基板,邦线,黑胶体等。两者选用的基本上都是不同的。

 4,对封测工艺的要求不同。做SD NAND,eMMC等嵌入式等芯片需要对邦线,molding,烘烤,切割等生产环节的管控,材料管控非常的好,不然很容易出现批次性不良。

 这下大家可以理解了为什么做TF卡的厂商那么多,而做SD NAND, eMMC的厂商如此少的原因了吧。

 目前市面上看到的外置存储模组产品有TF卡,SSD,U盘等,嵌入式芯片有:SD NAND,eMMC,eMCP等。大家对比看看做的厂商数量,是不是有共性?

  因此很多客户朋友把CS品牌SD NAND理解为贴片式TF卡,其实更准确的说,CS品牌的SD NAND更类似于迷你型的eMMC。只是相比eMMC它尺寸更小,pin脚更少,容量更低,方便焊接,兼容性更好一些。

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