君正X2000/X1600主控CPU方案有哪些场景?行业迈向人机交互智能时代来啦!

2022-09-15 11:09:06 雷龙发展 1576

在芯片供应链紧张和客户订单急速增加的情况下,许多原本单价几块钱的芯片,价格普遍上涨了10倍、20倍甚至更多。为了缓解缺芯潮,深圳市雷龙发展推出基于北京君正产品的高性能多核异构跨界处理器X2000和低功耗物联网处理器X1600主控方案。

 

为什么需要X2000/X1600

 

君正X2000独有三核XBurst架构,兼容MIPS;内置DDR,降低整体成本;集成丰富软硬件,开发简易;尺寸小至6*8mm;提供官方技术支持&完整方案。其继承和发展了君正芯片低功耗的技术特点,芯片典型功耗<400mW,具备出色算力和微控制器的实时控制等特点,特别适用于各类消费、商业的嵌入式应用领域。如,智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、音视频编解码、生物特征和图像识别等。

 

X1600拥有双核XBurst结构,兼容MIPS架构;典型功耗低至120mW,内置LPDDR2内存,降低整体成本;强大的互联能力、丰富的人机接口及工业控制专用模块和接口使得工程师开发简易。产品集成了高性能微处理器、微控制器内核及控制总线接口,具有应用面广、功耗低、尺寸小的特点。非常适用于各类消费、商业和工业控制的嵌入式应用领域。如基于二维码的智能商业、智能物联网、高端智能穿戴、生物特征和图像识别等。

 

X2000/X1600主要技术特点

 

X1600独特的双核结构:

 

XBurst@1+XBurst@0结构;大核擅长计算,小核擅长实时控制。

 

XBurst@是北京君正完全自主知识产权的32RISCCPU内核,兼容MIPS架构。内核包含硬件浮点运算器、内存管理器。

 

丰富的信息安全功能:内置真随机数发生器;支持RSA-2048/AES-256/MD5/SHA/SHA2加密算法

 

集成的内存:片上内置32/64MByte LPDDR2

 

强大的互联能力:网口、USB2.0 OTGSPI(主从独立接口)。

 

工业控制专用模块和接口:CAN2.0B控制器、CDBUS

 

丰富的人机接口:各种图像传感器、显示器、存储器和数据通信接口。

 

低功耗:典型运行功耗120mW,典型休眠功耗1.5mW

 

X1600的芯片结构图

SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

 

X2000独特的三核结构:双核XBurst@2+XBurst@0结构;主核采用最新一代高性能处理器内核XBurst@2,小核擅长实时控制。XBurst@是北京君正完全自主知识产权的32RISCCPU内核,兼容MIPS架构。内核包含128-bitSIMD扩展指令、硬件浮点运算单元、内存管理单元。

 

SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

 

丰富的信息安全功能:内置真随机数发生器;支持AES-256/RAS-2048/MD5/SHA/SHA2加密算法。

 

集成的内存:片上内置128/256MByte LPDDR2/3

 

强大的互联能力:千兆网口,支持IEEE1588-2002标准。

 

出色的多媒体能力:VPU支持H.264编解码,分辨率达1080p@30fps;双ISP,支持双摄同步。

 

丰富的接口:各种音视频\显示器\存储器和数据通信接口。

 

X2000的芯片结构图

SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

 

X2000/X1600应用场景丰富

 

1、搭载X20003D人脸可视猫眼智能锁

 

SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

 

3D人脸可视猫眼智能锁搭载有北京君正的X2000芯片,君正X2000芯片拥有超高效率,支持SmartH.264编码引擎,全实时性能;支持低功耗快速启动,前端误报过滤算法;支持200万高清分辨率,采用新一代ISP降噪技术。典型200万编码场景芯片功耗低于300mW,非常适合用来做高性价比的低功耗摄像头方案,帮助企业和用户在享受到超高性能的同时也节约了一大笔额外投入。

 

2、搭载君正X2000处理器的低功耗人脸识别智能门锁方案

 

SD NAND,贴片式TF卡,贴片式SD卡

智能门锁市场存量大,增长快,潜力大,作为智能家居的入口被市场普遍看好。最近两年人脸识别解锁方案越来越多,大都是基础的双目方案,功能和产品同质化严重。市场对于集成度高,效果好,功耗低的方案需求越来越紧迫。先智电子基于君正X2000系列的双目近红外人脸识别模组SG4898智能锁方案:具有识别安全性高、识别速度快、识别角度大、准确率高的、可拓展性强等优势。可帮助客户快速的将产品导入量产和打开市场。

 

3、基于君正X2000芯片的3D工业相机量产方案

 

随着3D机器视觉应用场景的不断扩大,出现了越来越多的超低成本应用新需求,产品的价格和功能需求正好介于当前的3D工业相机和消费类3D产品之间。图漾科技发布的这款基于君正X2000芯片的3D工业相机TM460是首款基于TOF的新产品,面向成本敏感的海量行业应用市场。它可以为行业和用户提供使用价值、降低部署成本。

亲,如果你在网站上没找到想要的信息可以联系我们,我们提供原厂技术支持,并提供君正集成电路完整解决方案,大大降低你的开发难度及开发时间,让你比同行更快一步,更好的解决方案都在电话里:13691982107(微信同号)。

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标签: 君正 X1600

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